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半导体器件物理与工艺(第三版)

  • 作者:(美) 施敏, 李明逵
  • ISBN:978-7-5672-0554-3
  • 出版社:苏州大学出版社
  • 开本:787×1092/16开
  • 字数:830
  • 出版日期:2017-01-01
  • 纸书定价:暂未定价
  • 电子书定价:暂未定价

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图书简介 作者简介 章节目录 前言 节选

本书分三大部分:第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始,接下?#21050;?#35770;双极型和场效应器件,最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。

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